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在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上牛金宝配资，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美上海”）工艺副总裁贾照伟发表题为《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》的主题演讲，分享了盛美上海在该领域的技术进展与解决方案。
贾照伟的演讲围绕三方面展开：三维整合与AI芯片的技术趋势、电镀领域面临的难题，以及盛美的应对方案。他表示，三维芯片堆叠成为主流趋势，通过整合不同功能芯片实现更强性能，但这对集成电路互联技术和设备提出了更高要求。以HBM（高带宽存储器）为例，其封装技术从凸点发展到混合键合直接互联，推动电镀技术向TSV（硅通孔）、亚微米互联等跨代应用演进。
聚焦电镀领域牛金宝配资，贾照伟列举了几大核心挑战：芯片堆叠导致的应力与桥曲问题，给晶圆运输和机械操作带来困难；从圆片到方片的加工转型，不同功能芯片垂直互联在共面性和均匀性等方面对电镀设备工艺能力和适配性提出新要求。此外，高深宽比深孔的清洗与电镀、Chiplet倒装后的精细结构的助焊剂清洗等，都是行业普遍面临的难题。
在设备研发方面，贾照伟表示，盛美依托其在电镀领域的技术积累，推出了覆盖多场景的系列产品：前道大马士革电镀机通过具有自主知识产权的双阳极设计，在简化结构的同时保证均匀性，满足不同产品边缘效应控制需求；先进封装领域的电镀设备采用专利化的第二阳极设计等技术，通过电场控制解决特定区域的镀层偏差问题。目前，在集成电路领域相关电镀设备已覆盖28纳米及更先进制程，在TSV、先进封装、第三代半导体等领域实现大规模量产。
贾照伟说，盛美半导体的业务已从清洗设备和电镀设备拓展至炉管、PECVD、Track等多领域，在上海及韩国等地设有研发与生产基地，服务网络覆盖全球。
“我们不仅实现本土化牛金宝配资，更通过技术升级、开发独创性差异化的技术解决行业痛点。”贾照伟表示，盛美上海将持续深耕三维芯片集成领域，以创新应对挑战，把握产业机遇。
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